大多数陶瓷具有优异的介电性能，表现在其较高的介电常数和低介电损耗。目前作为集成电路基板的主要材料是陶瓷，主要有氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝等。这是由陶瓷材料特有的高强度、耐热性、稳定性等特点决定的。这类陶瓷的介电损耗低，机械强度高，已被广泛应用于基板材料。其中，氧化铍最大的优点是导热系数高，但制造工艺较复杂，成本高，毒性大，因此限制了它的使用。碳化硅由于添加剂有毒性，也限制了其发展。所以氮化铝基板得到了普遍关注。
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